一次Mate7试制过程中，因为采用的是人工点胶，让胶水每次都精准地落在一毫米不到的宽度内相当于在头发丝上刻字，经常不是左偏了就是右偏了，这种肉眼看不出来的误差导致员工经常需要和工人同吃同住数天，工人被他们折磨疯了：零点几毫米的误差，人眼根本就看不出来，干吗要这么费劲？[11]
为智能手机提供玻璃屏的蓝思科技，是苹果在中国重要的供厂商。华为刚接触时，量小又没名气，蓝思下面并不重视。眼看着物料交付就要延期，数次交涉无果后，一名华为员工独自想办法要到了蓝思创始人周群飞的电话。周群飞把手下痛批了一顿，问题光速般得到解决。
后来这件事儿被上研所不少员工效仿，争相试用，然后这事儿就没有了然后。周群飞偷偷换号了。
这种令不少中国老板看到都羡慕的员工在华为比比皆是，凌晨三四点钟被华为员工炮珠般的电话吵醒，亲自开车往上研所送物料的昆山小老板如今回忆起来都是一把鼻涕一把泪。“别说打电话催，开车送，就是买机票空运，你都得自己运过去。”
华为手机研发的故事，并非都充满了有趣和励志。2014年，华为海思42岁的无线芯片开发部部长王劲突发昏迷猝死。
王劲1996年加入华为，他带领海思Balong（华为的基带处理器）及Kirin（麒麟，华为的处理器业务）团队从低谷走向成功，为华为手机的崛起构建了一个同行难以逾越的技术护城河。2007年，远在欧洲的王劲被郭平调回上研所，成立巴龙（Balong）项目组，开始专攻移动端芯片。
在华为，海思芯片有个可爱的绰号“烫手的吸金娃娃”，近十年，华为在无线芯片上的投入累计超过10亿美元。这个行业奉行三高定律：高风险、高投入、高产出，对资金需求极大，除了苹果、三星有自主研发芯片的能力，其他手机厂家无力也无心自研，都是从高通订货。
芯片是智能手机的大脑，核心有两个：AP和BP。AP(application processor )应用处理器，管理手机操作系统、应用程序等。BP(Baseband processor)基带处理器，负责处理各种通信协议，2G/3G/4G等。一款芯片从启动到研发成功，至少需要三年时间。造芯片，就是在指尖上造城。
在任正非心中，海思芯片的地位要比手机公司更高，他对海思女掌门何庭波说：“我给你每年4亿美元的研发费用，给你2万人，一定要站起来，适当减少对美国的依赖。芯片暂时没有用，也还是要继续做下去，这是公司的战略旗帜，不能动掉的。”
2012年的D系列开始，P系列、Mate系列均是搭载海思K3V2芯片，一直到了P6，连余承东都动摇了，任正非还是坚持要用。上研所的老人提起P6，忍不住感叹：那真是“累死”了一批人。芯片K3V2性能差，手机最终量产之反复复出问题，直到上市也没解决。研发人员苦不堪言。
